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重慶青山與重慶大學(xué)聯(lián)合研發(fā)SiC芯片流片成功下線

發(fā)布時間:2025-03-04 | 來源:重慶青山 | 作者:
   近日,重慶青山與重慶大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的SiC功率芯片首輪流片成功下線。

  


 

  SiC功率芯片是一種基于碳化硅(SiC)材料制成的功率半導(dǎo)體芯片,屬于第三代半導(dǎo)體技術(shù),相比傳統(tǒng)硅基功率芯片,具有高耐壓、低損耗、高頻高效等特性,主要應(yīng)用于新能源汽車的電驅(qū)電控系統(tǒng),是新能源技術(shù)升級的關(guān)鍵方向。

  此次雙方聯(lián)合研發(fā)的SiC功率芯片,在耐壓和閾值電壓等關(guān)鍵參數(shù)上均表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能。器件耐壓性能突出,擊穿電壓最高可達1700V以上;閾值電壓一致性表現(xiàn)優(yōu)異,通過率達到98%,實測值分布集中,具有較強的抗干擾能力,在大批量使用時更易于配對,從而節(jié)約成本。

  


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